真空注塑工艺数控注胶机开发真空注注胶

　　金融界1月16日音信，有投资者正在互动平台向汇成真空提问：贵司产物厉重为 PVD 真空镀膜装备。按照公司官网，公司原子层浸积（ALD）时间是将物质以单原子膜体式过轮回反响逐层浸积正在基底皮相，造成对杂乱描摹的基底皮相全掩盖成膜的办法，正在构造杂乱、薄膜厚度条件精准的进步逻辑芯片、DRAM和3D NAND创筑中，ALD是必不成少的中枢装备之一。进步逻辑芯片是指算力合联的芯片吗？目前公司有客户行使贵司的ALD装备吗？